花球焊盘BGA焊接技术研究

摘要：

花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求.分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装过程中的工艺控制要点,制定了工艺参数设定方案,解决了该芯片的SMT组装问题.该案例为同类器件的SMT组装,提供了一种工艺解决方案.

关键词：SMT、花球焊盘BGA、模板开孔方式、阶梯模板

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：219-221,232