大尺寸LCCC封装器件装联研究

摘要：

LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用.但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下降或失效,使其在宇航产品中的使用受到制约.以大尺寸LCCC44封装器件为研究对象,对其焊点进行可靠性理论计算和试验分析,在此基础上提出了一种LCCC器件新型植球装联方法,可以有效提高器件的装联可靠性.

关键词：LCCC、热失配、装联可靠性

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：215-218