一种用于挠性板装联的工艺方法研究

摘要：

以挠性板和JLCC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的JLCC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术.研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确的焊接和固封方法,能够获得合格且质量稳定的焊点.金相分析结果表明,经过一系列的环境试验,焊点满足指标要求.

关键词：JLCC、陶瓷封装、挠性板、电子装联

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：212-214