Si-Al丝键合技术研究

摘要：

由于柯肯德尔效应,异质金属键合不可避免地会在键合界面扩散形成金属间化合物,进而形成可见的柯肯德尔空洞,导致焊点脱开失效.以Si-Al丝超声键合技术研究为出发点,针对线径25μm的Si-Al丝,通过正交试验设计、拉力测试及显微镜目测相结合的方法,在硅基Al焊盘上研究了超声功率、压力与时间对Si-Al丝超声键合强度的影响,总结了Si-Al丝超声键合工艺窗口.经实践证明,按照该种工艺键合的产品可符合产品要求.

关键词：Si-Al丝、超声键合、键合强度、正交实验

所属期刊栏目：38

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家重大专项基金项目2013ZX01034001-004

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：203-207