扫描干涉表征铝硅合金和LTCC焊接翘曲度研究

摘要：

以Al50Si50和Al73Si27两种合金焊接LTCC基板后的翘曲行为作为研究对象,介绍了一种快速准确测量集成电路元器件翘曲度的技术方法—扫描干涉技术.运用该方法对铝硅合金基板的翘曲量进行了表征,对比了两种铝硅合金焊接后的翘曲度,分析了翘曲度产生的原因,说明了翘曲度与焊接钎透率之间的关系.得出结论:扫描干涉技术能快速有效地对铝硅合金焊接前后的翘曲度进行计算和判定;AlSi合金未焊接的翘曲度为0.036%,Al50Si50合金焊接LTCC后的翘曲度为0.216%,Al73Si27合金焊接LTCC后的翘曲度为0.380%;铝硅合金与LTCC基板的热膨胀系数的差异导致了铝硅合金基板变形翘曲,热膨胀系数差异越大,基板的翘曲度越大;焊接后的翘曲度越大,焊接钎透率越低.

关键词：扫描干涉技术、铝硅合金、焊接、翘曲度

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：装备预先研究基金项目41423070115

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：200-202,244