降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响

摘要：

以BGA植球模拟回流焊焊点形成过程,控制冷却方式以调节植球过程中的降温速率,进而研究降温速率对SnPb共晶焊点微观结构及力学性能的影响.试验结果表明,降温速率对共晶焊点微观组织结构和力学性能均具有较大影响.随着降温速率由0.45℃/s增加至1.05℃/s,焊点内部靠近焊盘侧以枝晶形态存在的富铅相尺寸减小,且远离焊盘侧焊球内部相偏析程度降低,相应的焊球与本体焊盘之间结合强度由7.52 N增加到9.02 N.

关键词：焊点、回流焊、降温速率、微观组织、力学性能

所属期刊栏目：38

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所创新基金项目项目编号Y40922D140

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：197-199,218