期刊专题

10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.002

碳化硅材料及器件的制造装备发展现状

引用
当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展.对当前碳化硅材料及器件制造装备的国内外现状、主要技术难点进行了综述,并对其发展趋势进行了展望.

碳化硅、制造装备、宽禁带半导体

38

TN3(半导体技术)

2017-08-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

190-192,211

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

38

2017,38(4)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn