倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估

摘要：

对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性.结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采用普通锡基焊料封装,则由于液-固和固-固界面的焊料反应,导致焊料与焊垫之间出现严重的界面不稳定状态,进而引起不受控的焊点剥离等一系列可靠性问题.而在倒装LED芯片的焊垫材料表层增加一层焊料阻挡层,则可以通过简单的工艺流程实现高可靠的互连封装.

关键词：倒装LED芯片、焊料互连、可靠性、焊料阻挡层

所属期刊栏目：38

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：广东省产学研计划基金项目2013B090600031

在线出版日期：2017-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：187-189,207