BGA缩锡开裂现象形成机理分析与研究

摘要：

BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/0数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用.但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接形成负面影响,从而出现了一些属于BGA的特定焊接不良现象,如枕头效应(HoP)、无润湿开焊(NWO)等.介绍一种BGA特定的焊接不良现象——BGA缩锡开裂,由于发生的概率比较小,业界没有看到报道.这种BGA缩锡开裂现象是作者首次在业界提出并命名的一种焊接不良现象.

关键词：BGA、焊接不良、焊点开裂

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：122-124