基于先进封装的铜柱凸块技术

摘要：

铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足RoHS要求.随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术.

关键词：先进封装、铜柱凸块、焊料凸块

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：99-101