铜内电极MLCC爆瓷问题的研究

摘要：

随着电子设备对高Q值多层陶瓷电容器(MLCC)的需求不断增长,铜内电极MLCC是理想的选择.但是由于在烧成后产生较大的内应力,铜内电极MLCC容易产生爆瓷.为了解决爆瓷问题,采用低温烧结瓷粉和铜内电极浆料制备样品,研究了铜内电极浆料、烧成工艺、样品设计和铜内电极浆料印刷厚度对爆瓷的影响.结果发现,通过选用合适的铜内电极浆料、优化烧成工艺以及样品设计,有效地减小了样品的内应力,解决了爆瓷问题,并且保持了样品优异的高频性能.

关键词：铜内电极、Q值、多层陶瓷电容器、爆瓷、内应力、设计、辅助介质层

所属期刊栏目：38

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国家国际科技合作项目2010DFB33920

在线出版日期：2017-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：89-92