高功率多芯片组件的散热分析

摘要：

使用Ansys软件对某高功率多芯片组件的芯片热分布进行了有限元分析;同时,对高功率多芯片组件在不同装配方式下芯片的热分布进行仿真分析,得出最优装配方案.通过仿真结果与红外热像仪的实测结果进行对比,表明使用Ansys仿真是进行散热分析与方案优化的可行手段,并明确了仿真分析在解决工程实践问题中的局限性.

关键词：多芯片组件、热分析、有限元

所属期刊栏目：38

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：77-79,117