陶瓷穿孔三维互连(TCV)技术研究

摘要：

电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件.介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进行解析,并通过设计试制出TCV集成开关微模块工艺样件.TCV作为高密度微型化互连封装技术将为微系统设计和IP核设计提供新的实现手段.

关键词：薄膜3D集成、TCV、TSV

所属期刊栏目：38

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-73,92