厚膜混合集成电路再流焊工艺研究

摘要：

厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起，如果焊接工艺不当，便会形成空洞，影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因，并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数，获得了满意的焊接效果。

关键词：厚膜混合集成电路、再流焊、空洞

所属期刊栏目：37

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2016-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：356-359