PBGA焊端处理对焊点组织与可靠性影响研究

摘要：

电子产品中PBGA器件本体侧铜焊端有OSP处理及镀镍镀薄金两种不同处理方式，针对两种不同处理方式所带来的焊点组织以及可靠性的差异进行对比研究，对比分析了本体侧铜焊端不同处理方式焊点组织及其形成机理，以及环试后焊点微裂纹产生的原因，对装联工艺给出了建议。

关键词：PBGA、焊端处理、组织、可靠性

所属期刊栏目：37

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2016-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：345-347