铝合金壳体激光封焊工艺参数对其气密性影响

摘要：

为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性，激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究了激光功率、焊接速度、激光频率和偏焦量对铝合金壳体气密性的影响。结果表明：在实验的参数范围内，焊接速度影响最大，激光功率影响最小，使用最优的工艺参数进行激光封焊实验，壳体的漏气率最小，达到6.5×10-10 Pa·m3/s，气密性最优。

关键词：微波组件、激光封焊、正交实验、气密性

所属期刊栏目：37

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：342-344