烘烤对塑封QFN器件纯锡镀层可焊性影响

摘要：

纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性，成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题，特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件，开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验，并通过质量分析手段评估组装后PCBA上元器件的焊接质量，从而为纯锡塑封QFN器件烘烤条件提供参考依据。

关键词：纯锡镀层、塑封、烘烤、可焊性

所属期刊栏目：37

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国防基础科研基金项目项目编号A1120132016。

在线出版日期：2016-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：330-332,352