无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨

摘要：

借助实际案例，并利用X线透射技术（X-Ray）、金相切片、扫描电子显微镜（SEM）和热机械分析（TMA）等物理分析手段，研究了PTH孔质量，如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明，PTH孔铜厚度太薄，不足以抵抗焊接时PCB基材的热膨胀而被拉断，导致藏匿在PCB内部的潮气和未完全挥发的助焊剂等在焊接时受热膨胀，并通过孔断处向焊料内部喷发进而形成空洞或吹孔。而PTH孔表面由于喷锡层厚度太薄造成与孔铜完全合金化，亦可降低孔壁可焊性，导致焊料润湿爬升困难，进而形成空洞。

关键词：无铅波峰焊接、PTH焊点、吹孔或空洞

所属期刊栏目：37

分类号：TG60

资助基金：国家自然科学青年基金项目项目编号51304176。

在线出版日期：2016-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：327-329