芯片级集成射频垂直互连技术

摘要：

随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展，其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升，传统的2D集成密度已接近极限，2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一。对芯片级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。

关键词：2.5D/3D集成、芯片级集成、射频互连、垂直互连

所属期刊栏目：37

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：320-322,326