军用塑封电路分层及可靠性方法研究

摘要：

塑封电路以独具的优点使其在高可靠性领域的应用越来越广泛，但其在材料、结构和工艺方面的限制，使之极易发生分层现象。描述并分析了塑封电路在超声扫描检查中由分层导致的不合格问题。从热应力和湿气两方面探讨了分层产生的原因。给出了选用建议及提升塑封电路可靠性的解决方法。最后针对国内军用塑封集成电路可靠性研究现状进行了总结与展望。

关键词：塑封电路、超声扫描、分层、可靠性

所属期刊栏目：37

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2016-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：316-319,326