银烧结技术在功率模块封装中的应用

摘要：

银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术，在功率模块封装中的应用正受到越来越多的关注。作为传统软钎焊技术的替代方案，银烧结技术在宽禁带半导体封装中具有良好的应用前景。阐述了银烧结技术原理，介绍了目前银烧结技术在功率模块中的应用情况，总结了影响银烧结层质量的因素，并从检测手段、材料成本及专利方面对银烧结技术的应用前景进行了展望。

关键词：银烧结技术、宽禁带半导体、功率模块、封装

所属期刊栏目：37

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家重点研发计划项目项目编号2016YFB0100600。

在线出版日期：2016-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：311-315