塑封功率器件的分层机理探讨

摘要：

塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点，在功率器件封装中应用广泛，但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题，其中分层就是常见的失效模式；通过更改引线框架设计以及塑封料(EMC)，可以很好地解决SOP-8封装分层问题。

关键词：塑封功率器件、分层、塑封料

所属期刊栏目：37

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2016-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：103-105,120