镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响

摘要：

研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少，器件金-铝异质键合可靠性越高。同时，研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。

关键词：镀金层、金-铝异质键合、脱键、高温存储

所属期刊栏目：37

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2016-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：94-95,124