LTCC厚薄膜混合基板加工研究

摘要：

LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多，过程复杂，层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等；膜层体系的选取影响基板的耐焊性；光刻及湿法刻蚀工艺影响线条精度等。通过对LTCC厚薄膜混合基板加工中的关键技术进行分析，得出加工过程中应该控制的要点。用Dupont 951和Ferro A6M材料制作的LTCC厚薄膜混合基板样件，最小线宽及间距20μm/20μm、线宽精度≤±5μm，用3M胶带测试膜层附着力满足要求，导带耐金锡共晶时间≥5 min，耐铅锡焊接时间为5次、10 s/次。

关键词：LTCC、厚薄膜混合基板、平整度、粗糙度、研磨抛光、湿法刻蚀

所属期刊栏目：37

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：90-93