聚氨酯灌封技术在弹体灌封中的应用

摘要：

弹体在发射及飞行过程中要承受较大的冲击力。为保证弹体电子线路的抗冲击性，必须对其进行加固和灌封。选择了合适的灌封材料，设计了灌封工装，研究了灌封工艺，并进行了性能测试。实现了弹体抗冲击及质量要求。通过聚氨酯发泡技术灌封的弹体抗冲击强度大、质量轻，具有一定的实用性。

关键词：电子器件、抗冲击、灌封

所属期刊栏目：37

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：武器装备预先研究基金项目项目编号40405040301。

在线出版日期：2016-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：88-89,112