晶圆级封装中补球机的设计及实现

摘要：

焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题，极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺流程。研究微球针转移修复的关键技术，包括微球供给机构、不良项目修复和余胶清洗。通过自主研发的补球机进行晶圆微球修复的实验，并在三次元影像仪上观察试验情况，对设备调试，最终微球修复效果良好。

关键词：补球机、微球供球、针转移修复技术、助焊剂清洗、晶圆级封装

所属期刊栏目：37

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：上海市科学技术委员会基金项目项目编号15DZ1101201。

在线出版日期：2016-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：77-80