一种新型射频连接器的装配工艺

摘要：

射频连接器具有良好的宽带传输特性，在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用，主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器，重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需求。为满足该连接器的要求，从印制板产品设计着手，提高装配的位置精度，并开展了印刷和焊接工艺试验，检测焊点的X-Ray图像及测定焊点拉力。试验结果表明，采用多段分割的网板图形以及填孔的通孔回流焊接工艺，不仅可避免桥连缺陷，而且可使金属化孔内填满焊锡，焊点连接强度高。

关键词：射频连接器、表面组装焊盘、金属化孔、通孔回流

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：总装预研项目项目编号115318150200。

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-45,49