基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术

摘要：

针对BGA焊接质量检测难度大，缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷；提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量，设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程；解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌，通过实验验证给出了合格判据的建议。

关键词：BGA、焊接质量、X射线检测、虚焊、枕头效应

分类号：TN606(电子元件、组件)

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：32-34,39