微波组件壳体激光封焊工艺研究

摘要：

由于微波组件作为雷达的核心器件，需要具有很高的可靠性和气密性等要求，因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料，采用激光封焊的焊接方法，研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明，在推荐的焊接参数下，可以获得良好的焊接效果，焊缝美观且无气孔和裂纹等缺陷，漏气率达到1×10-9 Pa·m3/s左右，满足GJB 548B的要求。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。

关键词：微波组件、激光封焊、工艺参数

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-31