PCBA焊点焊接不良的研究

摘要：

介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理，通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因，结合本所产品发生的实际案例，阐述了每个大类中具体的原因，如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线和工艺流程不合理导致的焊接不良，着重对非工艺的原因进行了逐一的分析、试验验证，并给出了采取的对应措施，为逐步降低PCBA焊点不良率累积技术迭代的工程数据。

关键词：焊接不良、塑性状态、金属间化合物、故障树分析、可焊性

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27