无铅QFN混装工艺的可靠性分析

摘要：

QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点，越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题，通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化，使无铅QFN焊接的一次混装成功得到保障。

关键词：QFN、无铅、混装、可靠性

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：总装备部十二五国防预研项目项目编号51307060301。

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-23,31