电子器件封装中引线键合质量的检测方法

摘要：

引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术，近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，对引线键合技术提出了更高的要求，因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键合中质量检测的技术方法，对比了各种技术的目的和技术特点，总结了各种方法的使用场合，并提出了键合线质量检测尚需解决的问题和发展方向。

关键词：引线键合、封装、电子器件、质量检测

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家863基金项目项目编号2013AA03A118。

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：4-10