薄膜电路制备中磁控溅射工艺对样品性能影响的研究

摘要：

采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜，利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明，当溅射电流为0.6 A，氩气流量为100 cm3/min时，制备出的薄膜结晶特性良好，具有优异的电学特性。通过进一步深入研究，揭示了工艺参数影响薄膜性能的物理机理。

关键词：薄膜、磁控溅射、溅射电流、氩气流量

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：装备预先研究基金项目项目编号51318070119。

在线出版日期：2015-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：299-303