某S波段TR组件组装工艺研究

摘要：

随着TR组件工作频率和集成度越来越高，其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验，从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置，介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明，组装工艺满足要求，保证了产品质量的可靠性。

关键词：TR组件、电子装联、微波基板

分类号：TN015(一般性问题)

在线出版日期：2015-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：295-298