PM90S系列电容的力学加固工艺研究

摘要：

PM90S系列薄膜电容由于其良好的性能，已经广泛应用于国外的宇航电子单机中，但是在国内实际使用中，由于其体积和质量较大且结构特殊，在温度和力学等可靠性试验中容易出现引脚断裂问题。分析了出现此类问题的原因，并重点介绍了此类器件组装的工艺过程及注意事项，并通过温度循环和剪切力试验对粘固效果进行了验证，确保了此类大体积质量器件的高可靠装联。

关键词：电容、力学加固、大体积

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2015-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：287-290