军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究

摘要：

在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上，增加底风预热系统，实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列（CPGA）的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据，探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使用对焊点结构的影响规律，最终确定适用于短引脚CPGA的手工装联工艺技术。

关键词：CPGA、底风预热、手工装联、透锡率、气泡率

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2015-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：281-282,307