基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术

摘要：

LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右，采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容，而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupont 951-C2超薄层生瓷带(厚度50μm)在基板制造中遇到的若干问题，提出了解决方案，实现了基于超薄LTCC生瓷带的基板制造。

关键词：LTCC、基板制造、微组装

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金项目项目编号61404119。

在线出版日期：2015-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：273-274,294