微系统封装内引线键合的可靠性

摘要：

阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的，简述了丝焊的基本原理，介绍了目前焊接质量的几种检测手段，详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素，如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等，并开展了一些针对性的实验，提出了提高丝焊可靠性的相应方法、措施和建议。

关键词：丝焊、可靠性、热声焊、劈刀

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2015-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：260-264