芯片组装可靠性与检测方法研究进展

摘要：

芯片组装技术是微组装核心技术之一，其组装质量直接影响整个器件或组件的性能。随着厚膜电子产品的大量应用，进行芯片组装技术研究和可靠性分析将非常重要。着重介绍了国内外芯片组装质量检测和芯片组装可靠性研究进展。

关键词：粘接、共晶焊、芯片组装、可靠性

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2015-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：253-256