SiC p／Al复合材料镀金工艺研究

摘要：

对SiC体积分数高达60％以上的SiCp／A l金属基复合材料进行镀金工艺实验，工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤，得到的镀层表面光滑平整，没有明显的结瘤和夹杂，与基材的结合力强。该工艺作为SiC p／A l可焊性表面处理技术之一，兼具可接触导通、良好的焊接性能、能兼容各种助焊剂，对于铝基复合材料表面处理具有十分重要意义。

关键词：SiC p/A l、金属基复合材料、电子封装、镀金、焊接

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2015-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：107-109