10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.010
LTCC电路加工过程质量影响因素分析
LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CA M 处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析,对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。
LTCC电路、工艺性审查、CA M 处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片
TN45(微电子学、集成电路(IC))
2015-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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