数字处理器SiP封装工艺设计

摘要：

由于系统小型化要求，数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式，把集成电路A D C芯片、A SIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基板上。以现有混合集成技术为基础，主要研究器件装配工艺选择，对于关键器件，采用电磁仿真软件模拟装配方式对性能的影响。通过有限元仿真，分析芯片的散热需求；并详细探讨了基板材料对封装器件散热的影响。

关键词：封装工艺、仿真、封装基板

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国防科工局技术基础“十二五”科研项目。

在线出版日期：2015-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：86-88,93