SiP组件中芯片失效机理与失效分析

摘要：

由于分析手段与分析设备的限制，系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法，以PM O S芯片失效为例，讨论了SiP组件常见的管芯失效机理：电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象；最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。

关键词：芯片失效机理、失效分析、故障树、SiP

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国防科技工艺技术基础“十二五”科研项目项目编号Z312013B 005。

在线出版日期：2015-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：79-82