焊接温度曲线对混装BG A塌落和空洞的影响

摘要：

采用有铅焊膏焊接无铅BG A 是当前高可靠电子产品组装中应对BG A 器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BG A 焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BG A 的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明，采用有铅焊膏焊接SnA gCuBG A ，但焊接峰值温度为215℃和220℃时，BG A 未完全塌落，继续提高峰值温度到225℃，BG A 塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BG A 的塌落高度接近；继续升高峰值温度，无铅BG A 的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃，混装焊点中的空洞逐渐减少；焊接峰值温度继续提高，焊点中空洞反而增加。

关键词：混合焊点、BGA、塌落高度、空洞、峰值温度

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：总装预研项目1151318150200。

在线出版日期：2015-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：73-75,121