Sn0．45Ag0．68Cu无铅焊点热冲击性能的研究

摘要：

采用Sn0．45A g0．68Cu亚共晶无铅钎料通过热浸焊获得铜接头，在－45～125℃的温度循环区间内对焊接接头进行200、400、600、800、1000周期高低温热冲击循环实验，分析了焊点的剪切强度变化，组织演变及界面IM C的生长规律。结果表明：焊点组织中弥散分布的Cu6Sn5相内部晶粒逐渐粗化长大，最后转变为圆形或者椭圆形；焊点界面IM C层厚度明显增厚，且由最初的细小扇贝状转变为大的波浪状，最终趋于平缓；焊点的剪切强度随热冲击循环周期的增加而急剧下降，经400周期的热冲击循环之后，焊点的剪切强度已下降了约22．5％，在400周期的热冲击循环后开始变得平缓，最后趋于稳定。

关键词：Sn0.45A g0.68Cu、无铅焊点、热浸焊、热冲击、IMC

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：重庆市教委／科技研究基金项目项目编号K J130813； 特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心开放课题基金项目项目编号SW M T201502， SW M T201503， SW M T201505。

在线出版日期：2015-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：69-72