LED大屏控制显示板卡高密度贴片工艺优化设计

摘要：

随着LED应用的不断发展，LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验，研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。实验结果表明，从模板开口设计、载板治具优化设计、二次回流焊接优化设计等三方面进行工艺改善，有效地提高了LED大屏控制基板的焊接可靠性，降低了产品不良率。

关键词：LED、高密度、表面组装

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：苏州市科技支撑计划项目项目编号SG201122。

在线出版日期：2014-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：277-279