极低温应用条件下焊点可靠性研究进展

摘要：

当前航天电子材料的使用环境为-55～125℃，而火星的最低温度可达-120℃，月表最低温度可达-180℃。考虑到深空探测器的自带能源紧张的问题，研究在无主动热控措施条件下，探测器电缆、电子设备的可靠性具有重要的意义。综述了国内外在极低温大温变条件下钎料、焊点及各种焊接结构的可靠性研究进展。

关键词：极低温环境、焊料脆性、可靠性

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：271-276