航天元器件可靠解焊工艺

摘要：

由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求，每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤，而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性；阐述了影响可靠性解焊的主要因素，包括涂层去除、工艺选择、操作实施等。结合实际工程应用，对于元器件解焊的工艺选择及详细解焊方法进行了着重说明。

关键词：航天元器件、涂层去除、解焊

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金项目项目编号61036015。

在线出版日期：2014-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：268-270,297