TSOP器件焊点开裂原因分析

摘要：

通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查，详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后，简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。

关键词：TSOP、焊点开裂、可靠性、引线成形、封装材料

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：航空科学基金项目项目编号20100231001。

在线出版日期：2014-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：264-267,283