存储对IC器件引出端焊接性能的影响

摘要：

主要研究了存储周期对锡铅/纯锡两种镀层的塑封IC器件引脚焊接性能的影响。分别针对两种不同镀层的元器件引脚设计储存老化试验，通过可焊性及数据分析等手段，获得存储对镀层老化程度的影响及可焊性的变化情况，从而为制定合理的元器件储存期限提供试验依据。

关键词：存储、IC引脚、镀层老化、可焊性

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：227-229,241